致心向远，为芯护航
To the distant heart, to escort the heart
VCR
公司简介
核心团队
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思睿辰新材料有限公司
Ceramzen New Material Co.,Ltd
思睿辰创立于2017年底，注册资金1200万，下辖散热陶瓷及陶瓷覆铜板和金属基覆铜板两个事业部，是一家专业从事高端半导体封装材料的研发和生产的科技型企业。公司拥有数十项核心专利，通过IATF16949和 ISO9001和ISO14001等多种体系认证，是中国功率半导体技术创新与产业联盟和电子材料行业协会会员单位。
公司以专业生产陶瓷覆铜板为起点，初期针对中高端绝缘栅双极晶体管IGBT功率半导体模块封装提供基板，现已开发出新能源汽车电机电控用IGBT模块封装基板并得到应用。公司还将陆续推出第三代功率半导体和高压IGBT 模块的高可靠封装用陶瓷覆铜板以及散热陶瓷基板及其粉体材料。
公司核心团队由海峡两岸具有数十年散热材料、半导体研发机构和企业工作经验的人员组成
以杨晓战博士为带头人的研发团队，长期耕耘于陶瓷覆铜散热材料行业致力于产品的不断研发迭代，工艺改善以满足日新月异的需求。
Worth your trust
思睿辰•值得您信赖
专业团队
公司核心团队由海峡两岸具有数十年散热材料、半导体研发机构和企业工作经验的人员组成
研发实力
公司拥有十多项核心专利，通过IATF16949和 ISO9001质量管理体系认证
设施齐全
现有高温气氛烧结炉16台，其中8台为自研，多台高精尖检测设备，各种设备齐全工艺制成先进。
优质服务
拥有一支理念先进、经验丰富、认真负责、勇于创新的高素质团队为客户提供专业化的服务
PRODUCT CENTER
思睿辰·产品中心
DBC ST陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper·standard）是一种标准高绝缘性的氧化铝（Al2O3）陶瓷基板覆铜金属的新型复合材料，多用于工控级产品，多种厚度、表面工艺搭配可选。
DBC ZTA陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper·ZTA），使用(Al2O3+ZrO2)氧化锆增韧氧化铝陶瓷材料的DBC ZTA陶瓷覆铜板相比DBC ST陶瓷覆铜板拥有更高的耐腐蚀性进一步提高了弯曲强度，热导率可以媲美ST标准产品 ,多用于车规级产品，多种厚度、表面工艺搭配可选。
Honorary qualifications
荣誉·专利证书
NEWS CENTER
思睿辰·新闻中心
