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关于思睿辰

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国际认证

发展历程

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思睿辰新材料有限公司

Ceramzen New Material Co.,Ltd

公司创立于2017年底，是一家专业从事散热陶瓷及其陶瓷覆铜板研发、生产的科技型企业。公司核心团队由海峡两岸具有数十年散热材料、半导体研发机构和企业工作经验的人员组成。
公司拥有十多项核心专利，通过IATF16949和 ISO9001质量管理体系认证，及ISO140011环境管理体系认证，是中国功率半导体技术创新与产业联盟和电子材料行业协会会员单位.
公司以专业生产陶瓷覆铜板为起点，初期针对中高端绝缘栅双极晶体管IGBT功率半导体模块封装提供基板，现已开发出新能源汽车电机电控用IGBT模块封装基板并得到应用。公司还将陆续推出第三代功率半导体和高压IGBT 模块的高可靠封装用陶瓷覆铜板以及散热陶瓷基板及其粉体材料。

企业文化

企业愿景、使命

“致心向远，为芯护航”

“为功率半导体提供可靠的散热解决方案”

企业文化/价值观

“为客户创造价值，为团队实现梦想”

核心团队

公司核心团队由海峡两岸具有数十年散热材料、半导体研发机构和企业工作经验的人员组成，以杨晓战博士为带头人的研发团队，长期耕耘于陶瓷覆铜散热材料行业致力于产品的不断研发迭代，工艺改善以满足日新月异的需求。

研发专利

公司自 2017 年成立以来，一直以研发为重心，持续开发性能更优、更稳定、更耐久的散热陶瓷半导体新材料产品，现今已获得数十项证书以及多类专利证书，其中发明专利 5 件、软著专利 6 件、实用新型专利 17 件等诸多证书专利。

国际认证

发展历程

development path

2017年

2017年底公司启航，于深圳坪山区西盟特科技园区成立，开始散热陶瓷及其陶瓷覆铜板的研发。

2018年

2018年我们成功研制出 DBC、AMB 陶瓷覆铜板和氮化铝生瓷带样品。

2019年

2019年我们引入一台美国 BTU 气氛网带烧结炉用于 DBC 陶瓷覆铜板量产技术开发。

2020年

2020年我们成功实现氧化铝、氧化锆增韧氧化铝 DBC 陶瓷覆铜板的量产，产品完美通过了第三方机构以及客户的验收，完全满足车规级大功率半导体 IGBT 模块的封装需求，通过 IATF16949 和 ISO9001 质量管理体系认证并首获依思普林科技有限公司用于新能源汽车电控 IGBT 主模块的封装，同年公司以“散热陶瓷覆厚铜”项目获得深创赛新材料组优秀奖。

2021年

2021年我们出口产品到台湾尼尔半导体，公司“功率半导体封装用陶瓷覆铜板”项目获第六届“创客中国”深圳市专精特新中小企业创新创业大赛企业组第四名，公司获得上海融玺天使轮 1000 万融资，成立嘉兴思睿辰新材料有限公司作为公司总部；公司开始合作开发专业网带式气氛 DBC 烧结炉。

2022年

2022年我们自研的专业网带式 DBC 气氛烧结炉投入生产，公司获得多家功率半导体客户订单，公司与安徽省六安市金寨现代产业园签约，作为重点引进项目将公司总部迁址到该地，开始第一期 30 万片 DBC 陶瓷覆铜板生产线的建设。